Özerk ve şarj edilebilir Microneurostimulator endoskopik submukoza implante

Bu tekniğin en büyük avantajı önemli ölçüde daha az invaziv bir yaklaşım sunsa. İmplante edilebilir cihaz geliştirme donanım ve yazılım tasarımı hem de deneyim gerektiren bir disiplin olduğu için genellikle, bu yönteme yeni bireyler mücadele edecek. Endoskopik submukozal implantasyon şu anda günlük pratikte kullanılmayan deneysel bir işlem olduğundan, bu yöntemin görsel gösterimi çok önemlidir.

Bu yordamı başlatmak için PCB'leri düz bir yüzeye yerleştirin. PCB'deki her metalik pedin üzerine lehim yapıştırıcısının 15 mikrolitreden daha azını el ile dağıtmak için 0,6 milimetrelik iğne ve 60 PSI basınçlı lehim yapıştırıcısı kullanın. PCB'nin üst tarafıyla başlayın.

Bir çift anti-statik cımbızla, tüm bileşenleri PCB'nin üst katmanına yerleştirin. Bileşen konumlarını ve bileşenleri sayılarına atayın. Bundan sonra, tüm bileşenleri lehimlemek için 260 santigrat derecede bir PCB sıcak hava gun istasyonu kullanın.

Tüm lehim macunu eriyene kadar bekleyin. Sıcak hava tabancasını bir kenara koyun ve tahtanın oda sıcaklığına kadar soğumasını bekleyin. PCB'yi pil hariç diğer tüm elektrikli bileşenlere bağlayın.

Lehim kablosuz şarj iletişim bobini iki ve üç yastıkları, sonra pad bir ve PCB elektrotlar padsayısı dört ve beş için anten bağlayın. Bundan sonra, lehim CG-320 pil yastıkları altı ve yedi. Pilin negatif terminali pad 7'de lehimlenmelidir.

Sonraki adımları gerçekleştirirken dikkatli olun. Cihaz artık güç ve kısa devreler ve metalik nesnelerle temas duyarlıdır. Daha sonra, 150 santigrat dereceye ısıtılan bir sıcak hava tabancası ile boru küçültmek ve daha sonra soğumasını bekleyin.

Bundan sonra, tüpün bir tarafını kapatmak için sol uca epoksi tutkal uygulayın, sonra boru ile PCB arkasına elektrot tutkal. Daha sonra, borunun diğer ucunu kapatın. Bu adımda, PCB'leri düz bir yüzeye yerleştirin.

PCB'deki her metalik pedin üzerine 50 mikrolitreden daha az lehim yapıştırMa dağıtmak için 0,6 milimetre iğne ve 60 PSI basınçlı lehim yapıştırıcısı kullanın. Bir çift anti-statik cımbızla, tüm bileşenleri PCB'nin üst katmanına yerleştirin. Bileşen konumunu ve bileşenleri sayılarına atayın.

Tüm bileşenleri lehimlemek için 260 santigrat dereceye ayarlanmış bir PCB sıcak hava tabancası istasyonu kullanın. Tüm lehim macunu eriyene kadar bekleyin. Sıcak hava tabancasını bir kenara koyun ve tahtanın oda sıcaklığına kadar soğumasını bekleyin.

Daha sonra, 12 voltluk güç kaynağı duvara bağlanır ve USB konektörü BILGISAYARa takılır. Bundan sonra, PuTTY yazılımını açın. Bağlantı türü olarak Seri'yi seçin ve ardından X'in aygıtın COM Bağlantı Noktası'nın numarası olduğu bir seri satırı olarak COMX'u girin. Başka bir COM Bağlantı Noktası aygıtı yüklenmeseydi, bu numara bir olacaktır.

Hız olarak 38, 400 girin. Aç'ı tıklatın. Şarj cihazı verici cihazı kullanıma hazırdır.

İmplantasyon ve görselleştirmeyi gerçekleştirmek için, implante edilebilir cihazla mideye bir kapsama içine özel bir hayvan modeli yerleştirin. Mideye dayadığında cihazı bırakın. Ondan sonra, endoskopu çıkar.

Bir diseksiyon kapağı ile donatmak ve sonra mideye yeniden takın. Cihazı submukozaya yerleştirmek için enjeksiyon terapisi iğne kateteri kullanarak submukozal tabakaiçine metilen mavisi ile karıştırılmış tuzlu solüsyon uygulayın. Bir knob şeklinde ucu ile bir elektrocerrahi bıçak kullanarak submucosa bir açıklık oluşturmak için yatay bir kesi olun.

Yeni oluşturulan alana yapıştırılmış bir kapak takın ve elektrocerrahi bıçak kullanarak, uyarım cihazını yerleştirmek için yeterince büyük bir cep oluşturmak için submukozal katmanı bozmaya, genişletmeye ve incelemeye devam edin. Doğru yönlendirilmiş elektrotlarla midenin içinde serbestçe yatan cihazı kavrayın ve submukozal cebine doğru yönlendirin. Bundan sonra, submukozal cebin içinde yerinde cihaz güvenli iki hemostatik klips kullanın.

O zaman endoskopu çıkar. Ovesco klibini endoskopa koy ve mideye tekrar takın. Endoskopu cebe doğru yönlendirin, cebin her iki tarafını da tutun ve Ovesco'yu uygulayın.

Bundan sonra, Ovesco doğru yerleşimkontrol edin. Başarılı implantasyondan sonra, şarj cihazı verici bobinini implante edilen cihazın yakınına yerleştirin ve ardından PC'deki RTL2832 dongle'ı takın. HDSDR yazılımını çalıştırın ve merkez frekansı 432 megahertz olarak ayarlayın. Daha sonra, 431,95 megahertz IÇIN LO frekansını seçin, ardından 432,00 megahertz için Tune frekansını seçin.

Bant Genişliği'ni 960,000'e seçin. PuTTY terminalindeki R tuşuna basarak şarj vericisinden Manchester kodlu bir sıra iletin ve ana HDSDR penceresinde gösterilen implanttan OOK modüle edilmiş yanıtı alın. Burada gösterilen PCB üst bakır tabakasıdır.

Bileşen adları üst katmanda gösterilir. Ve burada PCB'nin alt bakır tabakası. Bileşen adları alt katmandadır.

Ve bu şekil tüm PCB katmanlarının bileşik resmini gösteriyor. Bu teknik, uygulanabilir cihaz üretimi için dört saat, doğru yapılırsa cihaz implantasyonu ve testi için bir saat içinde yapılabilir. Bu yordamı denerken, implantasyon dan önce implante edilebilir cihazın tüm işlevlerini doğrulamak önemlidir.

Bu yordamı takiben, yöntemin etkinliği gibi ek soruları yanıtlamak için algoritmanın daha da geliştirilmesi ve veri işleme gibi diğer yöntemler de gerçekleştirilebilir. Bu teknik, geliştirildikten sonra gastroenteroloji alanında araştırmacıların gastrointestinal sistemde üçüncü alanı keşfetmelerinin önünü açmıştır. Bu videoyu izledikten sonra, submukozada otonom gastrik mikronuerostimulörün endoskopi implantasyonunun nasıl yapılacağını iyi anlamalısınız.

Sıcak hava tabancası ile çalışmak da dahil olmak üzere lehim macunu ve elektronik üretim ile çalışmanın tehlikeli olabileceğini ve bu işlemi gerçekleştirirken eldiven ve güvenlik gözlükleri gibi önlemlerin her zaman giyilmesi gerektiğini unutmayın.