Yumuşak Litografi Değişimi Ile Kök Yüzey Mikroyapısının Biyomimetik Replikasyonu

Bu protokol, kök yüzeymikroyapısını taklit eden sentetik bir sistem geliştirilmesini mümkün kılmıştır. Sistem, yüzey yapısıüzerinde durularak kök-çevre etkileşimlerini kontrol edilebilmektedir. Bu kök-çevre etkileşimleri inceleyen herhangi bir laboratuvarda yapılabilir basit bir tekniktir.

Ayrıca, bu teknik çeşitli malzemelerden yüzeyin oluşumunu sağlar. En zor adım negatif kalıp doğal kök çıkarılmasıdır. Bu adım kök kılları yırtılma önlemek için kök nazik işleme gerektirir.

Görsel gösteri, görüntüleyenin bu yordamı çoğaltma yeteneğini artırır. Büyüme üç hafta sonra topraktan bitki kaldırarak başlayın. Kök ile etkileşim noktasında bitkiden kök sistemi kesin ve su ile bir beher köksüz bitki koymak.

Birkaç gün sonra, kök ortaya adventif kökleri kesmek ve çoğaltma için kullanabilirsiniz. Tohum lu kökler hazırlamak için, bir petri kabının içine su ile bir filtre kağıdı dökün ve kağıda birkaç M82 tohumu koyun. Yemeği 25 derecede kuluçkaya yatırın ve kağıdı her gün nemlendirin.

Yaklaşık beş gün sonra, çimlenme kökleri çoğaltma için kullanmak için yeterince uzun olacaktır. 50 mililitrelik bir bardağa 9,49 gram diüretan dimetharylat ekleyerek negatif çoğaltma çözeltisi hazırlayın. Çözelti homojen hale gelene ve net görünene kadar fincana 1,45 mililitre etil metakrilat ekleyin ve oda sıcaklığında saklayın.

Plastikleştirici üç mililitre ekleyin ve başka bir saat için çözelti karıştırın. Sonra fotoğraf başlatıcısı 300 mikrolitre ekleyin ve bir gecede veya tüm kabarcıklar kaldırılana kadar karıştırın. Kökün negatif kopyasını oluşturmak için, temiz bir cam slayt alın ve üzerine negatif çoğaltma çözeltisi bir mililitre dökün.

Çözeltinin üzerine iki ila üç kök yerleştirin, köklerin tam olarak örtülmediğinden emin olun. Sekiz ila 10 dakika boyunca sekiz watt ultraviyole lamba altında slayt tutun, sonra UV lambası kapatın. Cam slayttan çoğaltma çıkarın ve tepkisiz monomer kaldırmak için etanol dolu bir Petri kabına koyun.

Kökü çoğaltmadan yavaşça ve yavaşça kaldırmak için forceps kullanın. PDMS çözeltisini pozitif çoğaltma için hazırlamak için, bir fincan dimetil silokaksan 10 gram yerleştirin. Kür ajan bir gram ekleyin ve iyice karıştırın.

Hava kabarcıklarını gidermek için karışımı vakum altında iki saat boyunca kurutucuda ısıtın. Poliüretan negatif kopyayı petri kabına yerleştirin ve PDMS karışımını negatif kopyanın üzerine dökün. Mikro yapının kapsama alanını sağlamak ve Petri kabını bir gecede oda sıcaklığında tutmak için iki saat boyunca vakum uygulayın.

Ertesi gün, tedavi pozitif yinelemeyi forceps kullanarak negatif çoğaltmadan ayırın. Etil selüloz dan pozitif çoğaltma hazırlamak için, 100 mililitre lik bir fincan etanol 20 mililitre ekleyin. Sonra plastikleştirici 1.32 mililitre ve etil selüloz 3.3 gram ekleyin.

Ve iki saat oda sıcaklığında çözelti karıştırın. Ertesi gün, bir Petri kabında negatif çoğaltma üstüne etil selüloz çözeltisi dökün ve bir gecede kaputun altında çanak bırakın. Sonra yavaş yavaş forceps ile negatif çoğaltma pozitif çoğaltma kaldırın.

Protokol doğru şekilde izlenirse iyi bir negatif yineleme oluşturulabilir. Bu yineleme kök yüzeyinin hücre yapısı yanı sıra kök tüyleri yerini gösteren delikler gösterecektir. Kök poliüretan çözeltisine batırılırsa, sert polimerin içine hapsolur ve iyileştikten sonra negatif çoğaltma içinde kalır.

UV ışığı ile kür, önerilen kür süresini aşan, son derece sert poliüretan kalıp neden olur, imkansız kırmadan kök kaldırmak için yapım. Bazen kök parçaları o kadar küçüktür ki onları görmek için mikroskopisyon gereklidir. PdMS ve etil selüloz ile pozitif replikalar üretildi.

Kök kılları ortaya çıkmaya başladıkları uzama bölgesindedir. Uzunlukları kök yüzeyi boyunca değişir, onlar daha uzun hale geldikçe, doğal kök benzer. Etil selüloz çoğaltma üzerinde kılların bazıları bile ışık mikroskobu altında görülebilir.

Kökü negatif çoğaltma çözümünün üzerine yerleştirirken, sağ tarafı seçmek ve çözeltinin içindeki kökün batırılmasından kaçınmak önemlidir. Bu teknik kök yüzey çevre etkileşimleri araştırmak için yeni bir cadde sağlamak için geliştirilmiştir. Özellikle, yüzeyin mikroyapısı ve malzeme özelliklerinden kaynaklanan fiziksel kuvvetler.