引导性根管治疗：根管通路洞形的三维规划与导板辅助制备

伴有严重根管钙化和根尖病变的牙齿在常规治疗中可能极具挑战性。基于模板引导的开髓预备是一种可靠的治疗技术，可实现牙齿保存。采用基于模板的方法进行开髓预备具有微创优势，且操作者即使经验较少也能完成开髓。

首先，启动数字化规划程序。右键单击“Expert”以选择高级模式。右键单击“New”以新建一个病例。

选择包含DICOM图像数据的文件夹，以将图像数据导入软件。如有必要，调整亨氏单位（Hounsfield unit）阈值以获得最佳可视化效果。点击“创建数据集”以完成数据导入。

通过左键点击上颌或下颌选择规划类型，并为规划命名。点击“编辑分割”以开始图像分割过程。在左上角框中左键点击“轴向”以选择轴向视图。

单击“密度测量”以测量高射线阻射填充物表面在周围非射线阻射状态下的密度。计算两种密度之间的平均值。将下限阈值设为所确定的平均值。

点击“3D 重建”。使用洪泛填充工具对牙齿结构进行分割，并根据需要命名该分割。点击“关闭模块”以完成分割。

通过选择“添加”，然后点击“对象”，接着选择“模型扫描”，来添加模型扫描。导入数字表面扫描的 STL 文件。选择“与其他对象对齐”。

选择已执行的分割。在三维视图中，于两组数据（分割结果和表面扫描）中分别选择三个不同的匹配点以进行标志点配准。在所有平面上验证配准的正确性，并完成配准。

将根管钻头导入种植体数据库中。添加种植体以规划根管的进入路径。将钻头置于所需深度，并调整至理想的倾斜角度，然后在所有平面上进行确认。

将相应的套筒添加到车针上。选择“对象”，然后点击“添加”，接着选择“外科导板”以按需设计模板。将模板导出为STL文件，并使用3D打印机进行制作。

检查模板在牙列上的就位情况。检查套筒在模板内的就位情况。在进入洞口位置标记釉质。

可在车针尖端使用染料。在进入洞口位置去除釉质时，不要使用模板或根管车针，而应改用金刚砂车针，直至暴露牙本质。

将含有导板的套筒放置在牙弓上。将车针插入之前用于设计规划的手柄中。在导板引导下进行开髓洞型预备。

使用术前锥形束计算机断层扫描设置来创建术后图像数据。开始新的病例规划。参照术前规划的方式导入图像数据。

单击“编辑分割”。将下限阈值设置为针对术前数据计算得出的平均值。使用洪水填充工具对牙列进行分割。

单击“关闭模块”以完成分割。打开术前规划，选择“计划”，然后单击“治疗评估”。

选择术后体积数据集。加载正确的术后数据集，并选择已生成的分割结果。通过选取三个不同的区域进行标志点配准，对术前和术后的锥形束计算机断层扫描数据进行对齐。

在所有平面上验证注册是否正确，并完成注册。将虚拟根管钻针置于已预备的开髓洞形方向上，并在所有平面上进行检查。上颌第一磨牙经导板引导开髓预备后，从近中颊侧根管插入三根根管手动锉，通过𬌗面观观察，确认在完成腭侧及远颊根管开髓预备后，成功探及根管。

在将术后锥形束计算机断层扫描数据与术前规划数据配准后，虚拟车针定位可生成关于偏差的信息。此处车针的角偏差为0.7度，车针基底部的三维偏差为0.74毫米，尖端的三维偏差为0.87毫米。通过此操作，可实现对牙内陷的根管治疗，以及取出手工三氧化聚合物或纤维桩等操作。